功能

齿轮与ACF

芯片上的玻璃和各向异性导电薄膜

齿轮芯片上的玻璃

齿轮-芯片玻璃 齿轮-芯片玻璃
齿轮-芯片玻璃
齿轮结合
[Pre-bonder] A-30E厘米
  • 机智时间:5.2秒/ 1芯片
  • 芯片尺寸:3 x0.6 ~ 3 x5mm
  • 芯片厚度:0.3 ~ 1.0毫米

[Main-bonder] b - 301 c
  • 机智时间:6 s / 1芯片
  • 临时:RT ~ 400℃
  • 两个正面

ACF各向异性导电膜

ACF——各向异性导电薄膜 ACF——各向异性导电薄膜
ACF附加
ACF-30
  • 机智时间:4 s
  • ACF长度:2 ~ 50毫米
  • ACF宽度:1 ~ 6毫米

麦- 100
  • ACF喂养:步进电机
  • ACF切割:上下汽缸和刀具
  • ACF张力:重量平衡调整
  • 机智时间:4.5秒/ 1面板(w /主键2 s)
  • ACF规格:2或3层
  • ACF附加长度:~ 60毫米
  • ACF宽度:1.2 ~ 5.0毫米
  • ACF卷:~φ150
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